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ASPEN培训课程
培训对象：初级IC设计工程师、芯片产品经理、硬件工程师、高校相关专业教师
培训目标：建立完整的集成电路知识体系，覆盖设计、制造、测试和应用的工程全貌。
培训内容：
1.集成电路发展史、产业链及未来趋势
2.数字IC与模拟IC设计方法论对比
3.CMOS器件物理与基本逻辑单元
4.RTL设计基础与Verilog/VHDL语言
5.数字逻辑综合与静态时序分析（STA）
6.模拟IC设计：运放、ADC/DAC架构
7.版图设计与物理验证（DRC/LVS）
8.晶圆制造流程与工艺节点演进
9.IC封装类型与电气热性能
10.芯片测试与特性表征（ATE测试）
11.集成电路可靠性（ESD、Latch-up、老化）
12.芯片项目全生命周期管理
