IC培训
   
 
 
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班):2024年3月25日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!)
   实验设备
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        ☆注重质量 ☆边讲边练

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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
一、前言:
     智能化时代的PCBA及PCB的组装工艺要求越来越高,为了提高组装的工艺、质量、可靠性等关键要素,解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。电子产品的分析技术是对失效的PCBA及PCB、元器件和焊点,通过失效定位、电学分析、形貌分析、切片制样、成分分析及各种应力试验验证等技术,诊断产品的失效机理和根本原因,找出产品在设计和制造过程中存在的“细节”缺陷,以纠正产品设计、制造中的“细节”失误,从而控制产品失效并提高产品可靠性的有效手段。
     随着SMT组装技术和键合(Wire Bonding)封装技术的发展,特别是无铅器件、PCB和焊料,新型器件(01005、WLP、POP)等的广泛应用,电子组件的复杂程度急剧提高,影响电子组件可靠性的因素(制造、材料、可靠性试验、分析)等也日益复杂,电子组件的可靠性保证也面临着越来越大的挑战。
     我们通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术,来全面认识日前主流的电子产品失效分析技术。产品的质量可靠性问题归结起来有:设计缺陷的问题,物料(元器件、集成电路、PCB、辅料)缺陷、制造过程物料防护、制造工艺缺陷。 

二、课程特点:
     本课程从可靠性保证的基础理论出发,简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点,电子组件常用的失效分析方法和分析手段,并从影响电子组件可靠性的主要因素出发,以案例分析和理论分析相结合的方式,重点介绍了电子组件常见问题的制程管控技术和失效分析方法,电子元器件可靠性保证技术!
     讲师通过对整机系统中常见的设计、制造工艺、元器件采购中“细节”问题引起的故障案例,剖析故障案例的分析方法、失效产生原因、失效的控制方法。针对电子组件在实际使用过程中的失效现象,开展失效机理、失效分析方法和失效案例讲解等分析,从而使学员能够详细讲解了焊点疲劳及过应力失效、黑焊盘失效、电迁移失效、阳极导电丝失效、锡须失效等失效机理,了解包括外观检查、X-ray检查、升学扫描分析和SEM& EDS 等常用分析手段,终能够基本掌握电子组件的失效分析技术。 

三、课程收益:   
1、 当前PCBA、PCB和元器件封装的基本特点和发展趋势

2、 电子组件可靠性保证技术和可靠性基础

3、 PCB概述-材料-工艺-解析

4、 PCB失效分析技术与案例解析

5、 PCBA电化学迁移失效案例解析

6、 掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺;

7、 掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法;

8、 掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策;

9、 掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;

通过本课程的学习,将了解电子组件可靠性可靠性特点,掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段,掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法,并且通过大量的真实案例分析,掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。 


四、适合对象:   
l  电子制造生产企业:从事电子组件生产/制造/质量分析/等工程师、主管、经理,有志于电子组件可靠性、失效分析的人员;

l  军工单位、研究院所:从事整机系统设计、元器件采购管控、质量可靠性管理、整机故障诊断、元器件失效分析的工程师和管理人员。

本课程将涵盖以下主题: 内


前言:电子组件核心工艺、焊接技术评价和系统解决方法综述

电子装配的核心是焊接技术,在润湿、扩散、溶解、冶金的机理作用下形成有效的IMC层,它是判断焊点性能和可靠性的关键指标。焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料等相互作用的复杂过程。失效分析须按照“先外后内,先非破坏性分析到破坏性分析”的失效分析基本原则,围绕找什么证据,用什么找证据”,找到证据怎样剖析介绍失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧,以及目前失效分析的主要仪器设备的应用。

   一、SMT核心技术的基本内容、工艺流程、实施概要和面临问题

1.1 SMT核心技术的基本内容和应用范围;

1.2 实施核心技术的工艺流程和方法;

1.3 底部焊端器件(BTC)及微形焊点的工艺特性;

1.4 SMT核心设备和生产工艺。

1.5 SMT电子装联的生产流程设计与优化 

根据设计定义工艺流程,实现缺陷小化,根据设备能力定义工艺流程,实现设备所需小化,根据组件分布定义工艺流程,实现效率大化,产品特性和要求定义流程,实现可靠性高。

1.6 PCBA制程管控要点及其产生失效的关系!

二、电子产品PCBA及PCB、元器件和焊点失效分析的基本原理和工艺技术

2.1失效分析概述、目的和意义;

失效分析的一般原则和一般程序;

电子组件的可靠性特点概述、失效机理分析;

2.4 电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理;

2.5 电子组件腐蚀迁移、CAF失效、锡须失效、黑焊盘失效、PCB爆板失效机理.

三、电子组件的失效分析工具和分析方法

3.1电子组件可靠性试验方法和失效分析手段电子组件可靠性试验原理、可靠性试验方法

温度循环试验、温度冲击试验、机械振动试验、强度试验、高温高湿试验;

3.2电子组件常用失效分析方法

外观检查,X-ray分析,扫描分析,金相切片分析,红外热像分析,SEM&EDS分析,

红外光谱分析,电子组件失效案例分析,

典型失效机理的案例讲解。

四、SMT焊点疲劳失效分析技术和管控技术

4.1 SMT 焊点疲劳机理

4.2 SMT焊点疲劳试验方法

   样品要求

   环境试验条件选择

   监测要求

4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论

五、PCB质量保证技术、制程管控及案例分析

5.1 PCB主要可靠性问题概述

5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论

5.3 PCB耐热性能要求及评价

5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性

   5.5  OSP板上锡/透锡不良及其他可靠性问题
六、电子元器件失效分析技术、管控技术及案例分析

6.1元器件选用和元器件配合缺陷

6.2 电子器件工艺性要求概述

6.3 器件可焊性测试及控制方法

6.4 无铅器件锡须控制方法

6.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法

七、电子组件失效分析综合试验方案讨论和管控技术

7.1 设计缺陷案例
电路原理和PCB版图设计缺陷案例

元装结构缺陷案例
7.2 元器件(零部件)缺陷案例

元器件固有机理失效

元器件常见缺陷案例
7.3 制造工艺缺陷案例

焊接工艺失效案例

装配机械应力失效案例
污染及腐蚀失效案例
7.4 过电应力失效案例

电压失效案例

电流失效案例

功率失效案例

八、电子组件绝缘可靠性失效技术及案例分析

8.1 电子组件绝缘失效机理

电化学迁移失效机理

阳极导电丝失效机理

8.2 电子组件绝缘可靠性评价方法

助焊剂绝缘评价方法

PCB绝缘新评价方法

焊接后电子组件绝缘新评价方法

电子组件绝缘失效案例分析及讨论

九、由元件电极结构、封装引起的问题和管控

9.1 单侧引脚连接器开焊

9.2 宽平引脚开焊

9.3 片式排阻虚焊

9.4  QFN虚焊

9.5 元件热变形引起的开焊

9.6  BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂

9.7 片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑

9.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连

9.9 全矩阵BGA的返修——角部或心部焊点桥连

9.10 铜柱引线的焊接——焊点断裂

9.11 堆叠封装焊接造成内部桥连

9.12 片式排阻虚焊

9.13 手机EMI器件的虚焊

9.14 FCBGA翘曲

9.15 复合器件内部开裂——晶振内部

9.16 连接器压接后偏斜

9.17 引脚伸出PCB太长,导致通孔再流焊“球头现象” 

十、总结与讨论

 

android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
曙海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
曙海实验室
实验室
曙海培训优势
 
  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价:
    曙海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求,达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码, 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔,李工
    曙海培训DSP2000的老师,上课思路清晰,口齿清楚,由浅入深,重点突出,培训效果是不错的,
达到了我们想要的效果,希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
    曙海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白,不错。总之,有利于学生的发展, 有利于教师的发展,有利于课程的发展,有利于社会的发展。
——上海电子,冯老师
    曙海给我们公司提供的Dsp6000培训,符合我们项目的开发要求,解决了很多困惑我 们很久的问题,与曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,项目部负责人李先生
    MTK培训-我在网上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驱动的培训,老师经验 很丰富,知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快,老师很有人情味,态度很和蔼。
——台湾双扬科技,研发处经理,杨先生
    曙海对我们公司的iPhone培训,实验项目很多,确实学到了东西。受益无穷 啊!特别是对于那种正在开发项目的,确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司,沈经理
    有曙海这样的DSP开发培训单位,是教育行业的财富,听了他们的课,茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校,罗老师
  我们新培训过的企业客户以及培训的主要内容:
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训,DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器(苏州) FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技(无锡 ) 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所,软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训


 
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