《Allegro Cadence 17.4 高速设计与仿真》目录
------- 完成4个项目，掌握一个软件

第1篇 Cadence系统简介与“DSP视频/图像高速板”原理图设计

第1章? Cadence系统简介与设计环境搭建

1.1 PCB软件的选择
1.1.1 Cadence 产品介绍及其优缺点
1.1.2? Mentor 产品(明导国际电气设计软件)介绍及其优缺点

1.2 Allegro Cadence系统组成

1.3 Cadence Allegro V17.4安装步骤
1.3.1 安装注意事项：
1.3.2 安装客户端产品（Client端）
1.3.3 客户端license配置
1.3.4 安装License Server（Server端）

1.4 Cadence 工具介绍
1.5? Cadence PCB设计流程及其他说明

1.6 ?Allegro 中的快捷键说明
1.6.1? Allegro 中的快捷键概要
1.6.2? 常用命令或快捷键

第2章 “DSP视频/图像高速板”原理图设计前奏-----Capture原理图的基本操作及元件的创建

2.1 产品设计流程及用到的Cadence工具概览
2.1.1 认识Capture设计平台

2.2? 原理图的操作
2.2.1 原理图页面的创建
2.2.2 原理图页面的删除操作
2.2.3 原理图页面的重命名操作

2.3 原理图页面窗口中的操作：
2.3.1 放大、缩小的方法
2.3.2 上下滚动
2.3.3 左右滚动

2.4? ORCAD Capture CIS 快捷键
2.5? Cadence OrCAD Capture自带的元件库介绍

2.6 创建元件库
2.6.1 典型元件库创建的步骤
2.6.2? 非矩形类元件的创建
2.6.3 分裂元件的制作方法

2.7 正确使用 heterogeneous 类型的元件

第3章 “DSP视频/图像高速板”原理图设计操作流程及技巧

3.1 创建工程

3.2 加入元件库，放置元件

3.3 同一个页面内建立电气互连

3.4 总线的使用方法

3.5 OrCAD Capture CIS 进入了编辑阶段

3.6 元件的批量替换与更新
3.7 对原理图中对象的基本操作

3.8 其他设计技巧

3.9 如何添加footprint属性

3.10 生成网表

3.11 原理图后处理

第2篇 “DSP视频/图像高速板”布板设计与高级设计技巧

第4章? “DSP视频/图像高速板”PCB设计前奏--焊盘的制作和封装的建立

4.1 ?焊盘制作
4.1.1 用Pad Designer 制作焊盘
4.1.2 制作圆形热风焊盘

4.2 建立封装
4.2.1 新建封装文件
4.2.2 设置库路径
4.2.3 画元件封装
4.3 BGA封装制作实战演示
4.3.1? 利用向导制作（IC）封装

第5章? 规划“DSP视频/图像高速板”的蓝图--电路板的建立与布局

5.1 建立电路板
5.1.1 手工建立电路板
5.1.2 输出与输入网络表

5.2? 摆放元器件第6章“DSP视频/图像高速板”PCB 布线

第6章 “DSP视频/图像高速板”PCB 布线

6.1 PCB 层叠结构

6.2 布线规则设置
6.2.1 对象(object)
6.2.2 建立差分对
6.2.3 差分对规则设置
6.2.4 CPU 与DDR 内存芯片走线约束规则
6.2.5 设置物理线宽和过孔
6.2.6 设置间距约束规则
6.2.7 设置相同网络间距规则

6.3 布线
6.3.1 手工拉线
6.3.2 应用区域规则
6.3.3 扇出布线
6.3.4 差分布线
6.3.5 等长绕线
6.3.6 分割平面

第7章 铺铜、PCB完善、输出底片文件与高级设计技巧

7.1? 生成报告文件及查看布通率

7.2 加在线测试点

7.3?? 铺铜

7.4? DRC检查

7.5?? 调整丝印、添加技术说明和Valor检查
7.5.1? 添加板名、条码框和防静电标识符
7.5.2 丝印调整
7.5.2.1? 调整丝印位置
7.5.2.2? 调整丝印大小
7.5.3? 填写技术说明和叠层说明
7.5.3.1? 逐个字符输入法
7.5.3.2? 复制技术说明法
7.5.3.3? 添加库内技术说明
7.5.4? 添加归档文件外框

7.6 输出底片文件及钻孔文件
7.6.1 Artwork 参数设置
7.6.2 生成钻孔文件
7.6.3 输出底片文件

第8章? Cadence PCB仿真技术应用介绍

8.1 高速数字电路的基本知识
8.1.1 高速电路的定义
8.1.2 高速PCB的设计方法
8.1.3微带线与带状线

8.2 信号完整性概览
8.2.1? 反射（Reflection）
8.2.2 串扰（Crosstalk）
8.2.3? 过冲（Overshoot）与下冲（Undershoot）
8.2.4? 振铃（Ringring）
8.2.5? 信号延迟(Delay)

8.3? 信号完整性分析和仿真流程
8.3.1 SpecctraQuest interconnect Designer的性能简介
8.3.2? SpectraQuest(PCB SI)仿真流程如下图8.3 所示：

8.4? 信号完整性分析
8.4.1 信号完整性概念
8.4.2 信号完整性的引发因素
8.4.2.1 反射(reflection)
8.4.2.2 串扰（crosstalk）
8.4.2.3 过冲(overshoot)和下冲(undershoot)
8.4.2.4 振铃(ringing)
8.4.2.5 信号延迟(delay)

8.5 信号完整性的解决方法

8.6 传输线原理
8.6.1 传输线模型
8.6.2 传输线的特性阻抗

8.7 反射的理论分析和仿真
8.7.1 反射形成机理
8.7.2 反射引起的振铃效应
8.7.2.1 由电路谐振产生的振铃效应
8.7.2.2 反射引起的振铃效应

8.8 端接电阻匹配方式
8.8.1 并联终端匹配
8.8.2 串联终端匹配
8.8.3戴维南终端匹配
8.8.4 AC终端匹配
8.8.5 肖特基二极管终端匹配
8.8.6 多负载的端接

8.9 反射的影响因素
8.9.1 传输时延对反射的影响
8.9.2 短串接对反射的影响
8.9.3 容性终端负载对反射的影响
8.9.4 走线中途容性负载对反射的影响
8.9.5 感性突变对反射的影响

8.10 串扰的理论分析和仿真
8.10.1 容性耦合电流
8.10.2 感性耦合电流
8.10.3 近端串扰
8.10.4 远端串扰
8.10.5 串扰的影响因素
8.10.5.1 两线间距P与两线平行长度L对串扰大小的影响
8.10.5.2 电流流向对串扰的影响
8.10.5.3 干扰源信号频率及上升时间对串扰的影响
8.10.5.4 传输线特性阻抗对串扰的影响
8.10.5.5 反射对串扰的影响

第3篇 “DSP视频/图像高速板” Pcb仿真高级技巧及实战演示

第9章 DSP视频/图像高速板差分仿真及时序仿真

9.1 信号完整性问题

9.2 PCB 仿真设计的一般流程：

9.3? Cadence 高速设计流程中的仿真条件及实施
9.3.1? Cadence 高速设计流程中的仿真条件及实施。
9.3.2 实施过程实战演示

9.4? 时钟同步系统仿真的过程
9.4.1?? 共同时钟同步系统的时序计算
9.4.2?? 共同时钟同步系统的仿真过程
9.4.3 源同步接口仿真过程
9.4.3.1?? 源同步时序公式
9.4.3.2??? 源同步时序仿真过程
9.4.4?? 时钟信号的说明

9.5 设置约束及赋予PCB
9.5.1?? 启动约束条件设置界面
9.5.2?? 加约束的步骤
9.5.3?? 各个约束标签栏的作用
9.5.4?? 将约束加到PCB 文件上

第10章? 约束下的布局布线、多板仿真及后仿真过程

10.1 约束条件下的布局、布线。
10.2 后仿真前的几个准备步骤
10.3 针对目的一的后仿真

10.4 针对目的二的后仿真
10.4.1 进行仿真设置
10.4.2 进行反射仿真验证
10.4.3 进行综合仿真
10.4.4? 进行串扰仿真
10.4.5 进行分布参数仿真
10.4.6 进行振铃仿真
10.4.7 进行延时仿真
10.4.8 进行SSN(同步开关噪声)仿真

10.5 点到多点的仿真和多板间仿真
10.5.1 点到多点的拓扑仿真
10.5.2 多板间的仿真
10.5.3 多板的拓朴拆分
10.5.4 多板仿真实战演示
10.5.5 仿真通过Design Link连接的网络

第 11 章 PCB? EMC设计
11.1 ?电磁兼容和电磁干扰
11.1.1 电磁干扰及相关要求

11.2 电磁兼容性设计的基本方法

11.3 电磁兼容性关键技术深入解析

11.4? 射频PCB的EMC设计

11.5 Allegro Cadence PCB EMI 仿真实战演练
11.5.1 进行反射仿真验证

第4篇 从原理图、PCB设计到仿真全过程3项目综合演练

第12章 DSP6000 视频、音频处理系统方案

12.1 方案设计规划

12.2 DSP6000 视频、音频处理方案设计操作流程
12.2.1 创建工程
12.2.2? 库，放置元件
12.2.3 同一个页面内建立电气互连
12.2.4 总线的使用方法
12.2.5 OrCAD Capture CIS 进入了编辑阶段
12.2.6 元件的批量替换与更新
12.2.7 对原理图中对象的基本操作
12.2.8 如何添加footprint属性
12.2.9 生成网表
12.2.10 原理图后处理

12.3 使用电路板向导（Board Wizard）建立电路板
12.3.1? 建立电路板
12.3.2 导入网络表
12.3.3 摆放元器件
12.3.4 自动布局
12.3.5 使用PCB Router自动布局

12.4 PCB板图信号完整性仿真
12.4.1? 建立差分对
12.4.2? 仿真前准备工作（一）
12.4.3? 仿真差分对
12.4.4? 仿真差分对
12.4.5? 差分对约束

12.5 输出工程文件

第13章 三星2440实验板设计实战演练

13.1? 三星2440实验板关键设计参数

13.2 三星2440实验板原理图设计
13.2.1 原理图页面的创建

13.3 生成网表

13.4 原理图后处理

13.5? 使用电路板向导（Board Wizard）建立电路板
13.5.1? 建立电路板
13.5.2 摆放元器件

13.6 电源完整性仿真

13.7 选择一个去耦电容库

13.8 选择一个去耦电容
13.9? 电源完整性设计与分析（单/多节点仿真）
13.9.1 单结点仿真
13.9.2? 多节点仿真实战演示：

第14 DSP3730 PAD平板电脑方案实战演练

14.1 设计规划与板子设计参数

14.2 产品外观如下图14.1 所示：

14.3 DSP3730平板电脑方案原理图设计操作流程
14.3.1 创建工程
14.3.2 生成网表
14.3.3 原理图后处理

14.4 使用电路板向导（Board Wizard）建立电路板
14.4.1? 建立电路板
14.4.2 导入网络表
14.4.3 摆放元器件--PCB Router自动布局

14.5 后仿真